Superare le Sfide del Design Rigido-Flessibile

Mark Forbes
|  Creato: May 22, 2017  |  Aggiornato: December 2, 2020

wearables of the future

Non c’è dubbio che i dispositivi elettronici indossabili si qualificano come “prodotti di evasione”. Il mercato degli indossabili ha una previsione di 30 bilioni di Dollari nel 2016 e crescerà fino a essere 150 bilioni di dollari nel 2026[1]. Molti di questi dispositivi sono semplicemente impossibili da progettare senza un PCB con tecnologia rigid-flex. Ciò significa che gli ingegneri ed i progettisti PCB devono diventare esperti in progettazione, test e produzione in un mondo indossabile e “pieghevole”. 

I prodotti più familiari sono probabilmente gli smartwatch che si connettono agli smartphone, e fitness trackers che anch’essi sono indossati al polso. Ma oltre questi prodotti di consumo, gli indossabili hanno fatto un’enorme breccia nei dispositivi medici e nelle applicazioni militari. Ora, l’abbigliamento smart, appare come se virtualmente potesse eliminare la possibilità di incorporare PCB rigidi. Quindi cos’è realmente richiesto per progettare con successo PCB flessibili e rigid-flex per stare al passo con il mercato? 

Tecnologia Indossabile - Cosa Ti Aspetta

Non occorre dire che un dispositivo indossabile deve essere piccolo e praticamente impercettibile per chi lo indossa. Nel caso di indossabili medicali, gli utilizzatori normalmente non vogliono che vengano notati neppure dagli altri. I dispositivi indossabili che si attaccano al corpo umano in un modo o nell’altro impongono circuiteria flessibile e strutture molto dense. Non solo quello, ma le forme della basetta sono spesso rotonde, ellittiche o anche forme meno consuete. Da un punto di vista del progettista questi progetti sollecitano instradamento e posizionamento intelligenti. Per basette così piccole e addensate, uno strumento PCB che sia ottimizzato per progetti rigid-flex rende la gestione di forme insolite molto più facile.

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Tipicamente, un progetto rigid-flex ha componentistica elettronica montata alle basette rigide, poi collegati fra circuiti flessibili. I circuiti flessibili consentono che il montaggio sia piegato per entrare nell’assemblaggio dell’alloggiamento del prodotto. 

La maggioranza dei PCB progettati oggi sono praticamente placche rigide per collegare circuiteria. Ma, i dispositivi indossabili presentano una quantità di difficoltà per progettisti PCB che non presentano le basette rigide, incluso:  

  • Allineare precisamente i circuiti flessibili ed i loro rispettivi componenti per entrare nel packaging 3D senza apportare stress sui punti di connessione. 

  • Progettare il tuo impilaggio con entrambi rigido e flessibile dell’assemblaggio integrati - proprio come sarà il prodotto finale. 

  • Dare forma all’assemblaggio finale di circuiti rigidi e flessibili per entrare nella custodia di un prodotto senza la produzione stressa a lungo andare piega la circuiteria flessibile. 

Oltretutto, una volta che il progetto è completo, c’è ancora la sfida di qualificazione dei costruttori di rigid-flex, che può provare un po’ più di difficoltà rispetto a costruttori di PCB rigidi. Con tutte queste sfide aggiunte, come puoi assicurarti l’integrità dei tuoi progetti rigid-flex evitando i problemi solitamente non conteggiati in progetti di basette rigide standard?  

Imparare l’Arte del Design PCB Rigid-Flex

Altium ® fornisce il più completo set di strumenti per lavorare a progetti rigido-flessibili. Gli impilaggi possono essere completamente mappati e quindi modellati in 3D. Le lacrime e le tecniche di potenziamento sono semplici e rapide. E, tu puoi selezionare sia ODB++ sia IPC-2581 per formattare i tuoi dati di output di produzione per assicurare comunicazioni di intento di progetto. 

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Software di design PCB che fornisce modellazione 3D lascia i progettisti vedere esattamente come l’assemblaggio del PCB stia insieme. 

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Sull'Autore

Sull'Autore

Mark Forbes è direttore del marketing di prodotto e strategico presso Altium.  Si occupa di marketing del software per la progettazione PCB da 11 anni. Ha anche lavorato nel settore dei semiconduttori, delle reti, nella progettazione di software integrati ed è stato redattore di una rivista di specializzata in elettronica.

Mark ha conseguito una laurea in Ingegneria elettrica presso la Bradley University e un MBA presso l'Università di Santa Clara. Ha due brevetti e ha scritto più di 130 articoli tecnici e commerciali, oltre a tre libri, tra cui un manuale di elettronica digitale. Nel tempo libero, Mark ama la fotografia, l'escursionismo, la pesca e i viaggi.

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